「SSDM 2016　国際固体素子・材料コンファランス」 にSVCS Process Innovation 社と

共同出展いたしました。

ご来場いただき有難うございました。 

 

・期　間　：　2016年9月27日（水）　10：00〜17：30

　　　　　　　　　　　　 9月28日（木）　　9：30〜17：30 　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　 9月29日（金）　　9：30〜14：00

　 

・会　場　：　つくば国際会議場 （茨城県つくば市竹園2-20-3）

 

・主　催　：　SSDM実行委員会　

 

・出展品　：　[SVCS社・チェコ] ‐共同出展社

 

　　　　　　　　[Allectra社・ドイツ]　　

　　　　　　　　カプトン絶縁被覆電線、SMA・D-sub真空内外接続部品

　　　　　　　　真空内温度測定用・温度制御用部品、光ファイバー真空内外接続部品 等

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 

　　　　　　　　[Atlas Bimetal Labs社・アメリカ]

　　　　　　　　複層金属フランジ・継手（アルミニウム・ステンレス接合）

 

 　　　　　　　 [Estcom社・チェコ]

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