「SSDM 2018　国際固体素子・材料コンファランス」 にSVCS Process Innovation 社と

共同出展いたしました。

ご来場いただき有難うございました。 

 

・期　間　：　2018年9月11日（火）　10：00〜17：00

　　　　　　　　　　　　 9月12日（水）　　9：30〜18：00 　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　 9月13日（木）　　9：00〜15：30

　 

・会　場　：　東京大学 本郷キャンパス 工学部2号館1F（東京都文京区本郷7-3-1）

 

・主　催　：　SSDM実行委員会　

 

・出展品　：　[SVCS社・チェコ] ‐共同出展社

 

　　　　　　　　[Allectra社・ドイツ]　　

　　　　　　　　カプトン絶縁被覆電線、SMA・D-sub真空内外接続部品

　　　　　　　　真空内温度測定用・温度制御用部品、光ファイバー真空内外接続部品 等

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 

　　　　　　　　[Atlas Bimetal Labs社・アメリカ]

　　　　　　　　複層金属フランジ・継手（アルミニウム・ステンレス接合）

 

 　　　　　　　 [Estcom社・チェコ]